导热绝缘衬垫-凯发一触即发

 

　　导热绝缘衬垫是以液体硅胶为基材，由特殊粘合剂加专用导热绝缘填料、助剂等复合而成，设计用于缝隙传递热量。该材料从工程角度仿行设计，用于cpu、功率模块、电源模块等发热电子元件与散热部件的不规则缝隙部位，完成发热部位与散热部位的热传递，材料两面的柔软特性可以吸收应力及撞击力以避免器件损伤，同时形成电气绝缘层、缓冲层与密封层，对电子元件形成保护。材料两面的粘性使其对接触的表面具有良好的润湿性，可减小热阻。

　　导热绝缘衬垫中的导热粒子与有机硅系统的复合技术给大多数芯片热传导应用提供了良好的材料选择。不同的填料配比使其具有不同的热性能，同时对应不同的性能和成本，为不同的应用场合提供了选择。

　　主要应用领域

　　led行业铝基板与散热片或外壳之间。

　　电源行业mos管、变压器与散热片或外壳之间。

　　通讯行业td-cdma主板ic与散热片或外壳之间。

　　pdp/led电视攻放ic、图像解码器与散热器或外壳之间。

　　家电行业电机功率ic与外壳之间。

　　功能特性

　　高柔软或高硬度可选择性。

　　低压力下具有较低的热阻。

　　优异的自粘性能。

　　阻燃性ul 94 v-0。